溫度會影響對銅樣品的準(zhǔn)確測量。日立手持式溫度補(bǔ)償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實(shí)施補(bǔ)償，在不考慮銅溫度的前提下獲得準(zhǔn)確的檢驗(yàn)結(jié)果。
這是對如下流程實(shí)施質(zhì)保和檢驗(yàn)的理想工具:

PCB制造和裝配。
面銅厚度。

日立手持式溫度補(bǔ)償表面銅厚度測量儀CMI165儀表具備通用性和便攜性。該產(chǎn)品配備有保護(hù)罩，其耐用性設(shè)計(jì)可應(yīng)對最為嚴(yán)苛的工作環(huán)境。CMI165是如下方面的理想之選:

測量冷熱PCB上的銅。

無需取樣，減少浪費(fèi)。

測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)

在進(jìn)貨檢驗(yàn)期間按重量排序銅，之后再實(shí)施鉆孔、剪斷或電鍍處理。

在實(shí)施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。

確認(rèn)PCB面銅厚度。

在不使用標(biāo)準(zhǔn)片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達(dá)204微米。

PCB儀表比較圖

我們提供多種用于PCB行業(yè)的PCB儀表，根據(jù)您的應(yīng)用需求，為您帶來較高成本效益的最佳解決方案。

應(yīng)用場景

• PCB制造和裝配中的過程與最終質(zhì)量檢測

• 銅箔和覆銅板來料檢驗(yàn)

• 蝕刻/電鍍/整平等工序后的銅厚確認(rèn)

• 高溫或低溫PCB銅厚測量

• 實(shí)驗(yàn)室及現(xiàn)場的快速分析與品質(zhì)管控

• 適用于汽車、航空航天、家電、通用工業(yè)、建筑材料等行業(yè)的金屬表面處理工藝檢測。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 溫度補(bǔ)償：可對銅箔溫度自動補(bǔ)償，保證測量精度，不受銅材溫度影響，是帶溫度補(bǔ)償功能的手持銅厚儀。

2. 便攜耐用：設(shè)計(jì)堅(jiān)固，適合各種惡劣環(huán)境，配有保護(hù)罩與照明探針

3. 多模式測量：支持單點(diǎn)、連續(xù)、自動等多種測量模式

4. 無需標(biāo)準(zhǔn)片：可直接測量蝕刻線寬達(dá)0.2mm的銅箔厚度

5. 寬廣應(yīng)用：化學(xué)銅和電鍍銅均適用，適合面銅和細(xì)線路檢測